机用等离子HF80i

　　类激光机用等离子HF80i 的特点
应用凯尔贝最新HF PLUS类激光增强型技术，切割厚度范围0.5 - 25mm (根据材料)；
质量切割范围0.5 - 20mm （根据材料）；
最大穿孔厚度15mm (根据材料)；
投资成本与运行成本不到激光切割的四分之一；
配备CNC数控等离子切割机，选用机用割矩PerCut 80，氧气或空气为等离子气体；
电弧转移时间非常短，起弧非常迅速；
切面垂直度非常理想，保证在-1º 至2º 之间，正常的话，切割后的工件可以竖立在水平面上；竞
争对手等离子的切割水平无可比拟；
切割面光洁度可以达到Ra 50um 即表面光洁度3级
切面无需后序处理；锋利的边缘，狭小的半径以及小孔切割；
等离子类激光技术可以获得很高的工件切割精度；
无割渣，或者附着的割渣容易清除；
易耗品长寿命，缘于凯尔贝独特的“太阳风技术”下可节约喷嘴的穿孔方式，以及采用所谓不活跃的
第二种气体的引弧技术；
适用于机器人，数控切割机，切管机等两维或三维数控切割；
微电脑控制下的软开关逆变电源，灵活适应各种切割条件下的切割需求；
采用过程优化控制方式，切割电流的动态响应迅速；
始终监测程序步骤，如割炬冷却、引弧时间、辅助电弧时间、电源、气路系统；
标准CNC数控接口，适应于用户的各种CNC控制方式；诸如模拟量控制，开关量控制等等；